測試范圍：

黑色金屬及其合金

● 易切削鋼 ● 灰口鑄鐵 ● 鉻基合金

● 耐候鋼 ● 球墨鑄鐵 ● 錳基合金

● 氮化鋼 ● 合金鑄鐵 ● 高溫合金

● 時效硬化鋼 ● 其他各類鑄鐵 ● 其他各類合金

● 低合金高強鋼

● 熱作鋼

● 其他各類鋼材

有色金屬及其合金

● 純銅 ● 鋁合金 ● 各種貴金屬

● 黃銅 ● 鋅基合金

● 青銅 ● 鈦基合金

● 變形鋁 ● 鎂基合金

測試項目：

失效分析

● 化學核查 ● 宏觀分析 ● 掃描電子顯微鏡

● 涂料污染 ● 微觀評價 ● 表面污染

● 腐蝕分析 ● 圖片文檔 ● 焊接評價

● 斷口分析 ● 物理測試

力學性能測試

● 常溫/高低溫拉伸試驗 ● 彎曲試驗 ● 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度

● 壓縮試驗 ● 擴口試驗 ● 壓扁試驗

● 剪切試驗 ● 沖擊試驗(不同溫度下) ● 緊固件機械性能

● 扭轉(zhuǎn)試驗 ● 杯突試驗 ● 焊接板（管）機械性能

顯微分析

● 掃描電子顯微鏡(SEM) ● 原子力顯微鏡(AFM) ● 俄歇電子能譜(AES)

● X射線能量色散譜儀(EDS) ● X射線光電子顯微鏡(XPS) ● 低溫電磁顯微鏡(LTMM)

● X射線波長色散譜儀(WDS) ● 透射電子顯微鏡(TEM)

● 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM) ● 掃描探針顯微鏡(SPM)

金相分析

● 非金屬夾雜物 ● 斷口檢驗 ● 脫碳層

● 低倍組織 ● 鍍層厚度 ● 金相切片分析

● 晶粒度 ● 硬化層深度

鍍層分析

● 鍍層厚度 ● 渦流法 ● 表面污點分析

● 庫侖法 ● X射線熒光法 ● 表層硬度與粘著力分析

● 金相法 ● 鍍層成分分析

腐蝕測試

● 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗 ● 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗 ● 銅離子加速鹽霧

● 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗 ● 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗 ● 二氧化硫腐蝕試驗

● 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗 ● 中性鹽霧試驗 ● 硫化氫腐蝕試驗

● 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗 ● 酸性鹽霧試驗 ● 混和氣體腐蝕實驗

斷口分析

● 宏觀分析 ● 微觀分析 ● 環(huán)境介質(zhì)影響

● 斷口整體概貌 ● 斷裂途徑 ● 溫度影響

● 斷裂原因初步鑒定 ● 斷裂性質(zhì)

焊接檢驗

● 焊接的外觀檢測 ● 焊接的化學分析 ● 焊接的無損檢測

● 焊接的力學性能 ● 焊接的腐蝕測試 ● 焊接的失效分析

● 焊接的硬度分析 ● 焊接的焊接性分析

● 焊接的金相分析 ● 焊接的變形及應力測試

尺寸測量

● 幾何結(jié)構 ● 平整度 ● 平行度

● 對稱性 ● 圓跳動 ● 圓度

● 垂直度 ● 同軸度 ● 粗糙度

無損探傷

● 超聲波檢測 ● 磁粉檢測

● X射線檢測 ● 滲透檢測

化學測試和分析服務

● 化學成分分析 ● 污染檢測與分析 ● 例行檢查和非例行測試

● 化學痕量測試 ● 化學雜質(zhì)鑒定

礦石檢驗

● 原礦光譜半定量分析 ● X射線衍射分析

● 化學多元素分析 ● 物相分析

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。