剛性多層印制板檢測報告如何辦理?剛性多層印制板檢測項目和標準是什么?第三方檢測機構提供剛性多層印制板檢測一站式服務，工程師一對一服務，確認需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報告、售后服務，3-15工作日出具報告，歡迎咨詢剛性多層印制板檢測周期3-15個工作日，可加急（特殊項目除外），歡迎咨詢。

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檢測費用：根據樣品實際檢測項目決定，詳情歡迎來電咨詢。

剛性多層印制板檢測項目：

檢測項目：

、互連應力檢測、互連電阻、介質耐壓、介質耐電壓、修復、光學尺寸檢查、內部短路、沖擊、剝離強度、剝離強度要求、加工質量、化學清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可焊性、可蝕刻性、吸濕性、基本尺寸和特征、增強層的粘合強度、處理轉移（處理完善性）、外觀、外觀和尺寸、外觀和尺寸要求、外觀檢驗、多層板內層粘合強度、導體精度、導體邊緣鍍層增寬、導電圖形邊緣鍍層增寬、導線電阻、導線電阻檢測、尺寸測量、弓曲和扭曲、彎曲疲勞和延展性、抗拉強度和延伸率、抗電強度、撓性印制板焊盤粘結強度、振動、振動檢測、接觸電阻、無焊盤鍍覆孔的拉出強度、顯微剖切、顯微剖切檢驗、顯微剖切評價、顯微剖切（半自動或全自動）、顯微剖切（手工方法）、機械沖擊、標識、標識附著力、模擬返工、清潔度、溫度沖擊、濕熱、濕熱和絕緣電阻、濕熱絕緣電阻、熱應力、熱應力模擬再流焊、焊盤拉脫強度、燃燒性、特性阻抗、特殊環(huán)境要求、電路與金屬化基板之間的短路、電路的導通、電路的短路、電路連通性與絕緣性、電路連通性和絕緣性、鹽霧、目視檢查、破壞性物理分析、離子清潔度檢測、粘合強度、結構完整性、絕緣性、絕緣電阻、翹曲度、耐彎折、耐撓曲、耐撓曲性、耐濕和絕緣電阻、耐溶劑性、耐熱油性、耐焊性、耐電壓、耐電流、耐負荷沖擊、耐負荷振動、耐負荷振動和耐負荷沖擊、薄銅箔與載體的分離強度、表面剝離強度、表面安裝連接盤的粘合強度、表面導體剝離強度、表面有機污染物檢測、表面離子污染、表面絕緣電阻、表面絕緣電阻檢測、質量電阻率、返工、連通性、連通性和非連通性、金屬芯水平顯微剖切、銅箔或鍍銅層的純度、銅鍍層特性、鍍層抗拉強度和延伸率、鍍層附著力

剛性多層印制板檢測標準：

檢測標準：

1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法 7.3

5、SJ 21094-2016 印制板化學性能檢測方法 6

6、SJ 21194-2016 印制板互連應力檢測方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板檢測方法手冊 2.6.26

8、SJ 21097-2016 印制板清潔度檢測方法及要求 4

9、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9

11、GB/T 12631-2017 印制板導線電阻檢測方法 7

12、SJ 21092-2016 印制板電氣性能檢測方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1

14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3

15、SJ 21095-2016 印制板機械性能檢測方法 4

16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1

17、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗方法 4

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能檢測方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2

20、SJ 21193-2016 印制板離子遷移檢測方法及要求 4-8

檢測報告辦理流程：

1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測需求。

2、與工程師對接，確認方案報價。

3、簽訂合同，寄樣檢測。

4、實驗室完成檢測，出具檢測報告。

5、售后服務。

6、如需加急，提前溝通。

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業(yè)產品研發(fā)、投標、電商平臺上架、商超入駐、學?？蒲刑峁┛陀^的參考。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。