空洞率檢測(cè)范圍
鋼管混凝土，覆銅板，PCB焊接元器件，多孔磚，錫膏，LED，壓漿，燒結(jié)普通磚，焊盤(pán)，SMT，金屬塑性材料，細(xì)骨料等。
檢測(cè)項(xiàng)目：空洞率檢測(cè)
空洞率檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
JIS H7503-2003金屬塑性材料成型后的空洞率的測(cè)定方法
SNI 03-6877-2002未壓緊的細(xì)質(zhì)骨料空洞率檢測(cè)方法
檢測(cè)流程步驟
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