切片分析介紹

切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

測試目的

切片分析通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

適用產(chǎn)品范圍

切片分析適用金屬材料、高分子材料、陶瓷制品、汽車零部件及配件制造業(yè)、電子器件、PCB/PCBA產(chǎn)品及行業(yè)。

主要設備及耗材

SEM/EDS、3D數(shù)碼光學顯微鏡、體式顯微鏡、研磨/拋光機、精密切割機、研磨砂紙、拋光布/拋光液、環(huán)氧樹脂膠+固化劑。

方法步驟

切割取樣-放置樣品-攪拌調膠-樣品灌膠-抽真空-等待凝固-研磨拋光-成品觀察

測試應用

材料應用：金屬/高分子產(chǎn)品

當客戶需要觀察樣品內部結構情況及缺陷分析、涂/鍍層工藝分析、內部成分分析（EDS）時,就可以通過切片分析的方法來觀察內部結構情況、涂/鍍層工藝分析，驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等缺陷情況。

電子產(chǎn)品應用：電子器件產(chǎn)品

隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。我們可以采用切片分析來確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。在通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

PCB/PCBA產(chǎn)品應用：PCB/PCBA產(chǎn)品

通過切片分析進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，孔內鍍層厚度，通孔孔徑大小、通孔質量觀察、孔壁粗糙度等。用于檢查PCBA焊點內部空洞，焊接結合狀況，潤濕質量評價等。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。