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包裝跌落測(cè)試

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

項(xiàng)目介紹

跌落測(cè)試分為包裝跌落和裸機(jī)跌落。包裝跌落主要考量運(yùn)輸、儲(chǔ)存情況下產(chǎn)品抗意外跌落沖擊的能力;裸機(jī)跌落主要考量產(chǎn)品在正常使用過程中抗意外跌落沖擊的能力。包裝跌落也可以反映包裝件在受到垂直跌落時(shí)候的對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)能力。

跌落高度、跌落次數(shù)以及跌落方向?qū)υ囼?yàn)反映試驗(yàn)嚴(yán)格程度。對(duì)于不同的產(chǎn)品國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的跌落方式和跌落高度要求不同。對(duì)于手持型產(chǎn)品(如手機(jī), MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm —— 150cm不等,IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞,MIL則建議掉落高度為122cm,Intel對(duì)手持型產(chǎn)品(如手機(jī))則建議落下高度為150cm。

根據(jù)參考標(biāo)準(zhǔn),跌落面為混凝土或者鋼制的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面,或者必要時(shí)候?yàn)槠渌孛?,如大理石地面等?/p>

包裝跌落測(cè)試

包裝跌落測(cè)試一般要求,跌落方式為一角三邊六面自由跌落。

角跌落:跌落后,測(cè)試角撞擊接觸平面;

邊跌落:將樣板底面傾斜致水平20°角,然后將其抬高至測(cè)試高度再跌落,其邊撞擊接觸平面;

面跌落:需使測(cè)試樣板跌落后其平面直接撞擊接觸平面。

包裝跌落測(cè)定外箱或內(nèi)盒之強(qiáng)度及產(chǎn)品包裝之牢固性等方面是否符合品質(zhì)要求。

裸機(jī)跌落測(cè)試的目的

裸機(jī)跌落測(cè)試是為了檢測(cè)產(chǎn)品在使用的過程中,抵抗投擲、跌落的能力。釋放試驗(yàn)樣品的方法應(yīng)使試驗(yàn)樣品從懸掛著的位置自由跌落,釋放時(shí),要使干擾*小。

· ASTM標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀器要求:投擲地面需蓋有3.0mm(1/8in)厚膠地板,*少有64mm(2.5in)厚混凝土,且面積不少于3㎡。

· EN71標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀器要求:投擲地面為鋪有4mm厚的鋼板,鋼板表面應(yīng)涂有2mm厚、肖氏硬度為75±5A的覆蓋層,并放置在一非柔性的水平表面上。

· GB6675標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀器要求:撞擊面應(yīng)由額定厚度約3mm的乙烯基聚合物片材組成,乙烯基聚合物片材附著在至少64mm厚的混凝土上,蓋表面應(yīng)達(dá)到肖氏硬度A80度士10度,面積至少0.3㎡。

方法標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.8《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落》。

IEC60068-2-32《自由跌落試驗(yàn)方法》。

GB-T4857.5包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法。

ASTM D 5276-98(2009)


檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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