檢測范圍：

集成電路、集成電路金屬噴鍍等。

檢測項目：

電遷移檢測、電遷移故障時間檢測、電遷移失效時間檢測、電阻值變化檢測等。

依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD61A-2007 等溫線的電遷移檢測程序

JEDEC JESD202-2006 在恒定電流和溫度壓力下互連的電遷移故障時間分配辨別方法

ASTM F1260M-96 估計集成電路金屬化電遷移失效時間中值和西格瑪?shù)臉?biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法[米制]

ASTM F1260M-1996(2003 集成電路金屬噴鍍總量和電遷移中值失效時間的評定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(米制單位)

ASTM F1259M-96 檢測金屬化開路或因電遷移引起的電阻增加故障的扁平直線試驗(yàn)結(jié)構(gòu)的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)指南[米制]

SJ/T 11499-2015 碳化硅單晶電學(xué)性能的檢測方法

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。