檢測范圍

陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷電路板等。

檢測項目

質(zhì)量等級、外觀質(zhì)量、印制導(dǎo)線寬度、印制導(dǎo)線間距、連接盤環(huán)寬、導(dǎo)電圖形、邊緣缺陷、孔位置度、阻焊膜重合度、表面缺陷、鍍層厚度、接觸片位移、彎曲強度、剝離強度、拉脫強度、鍍層附著力、可焊性等。

依據(jù)檢測標準

GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片

HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器

HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片

HS/T 62-2019印刷電路板(PCB)廢碎料中銅含量測定方法——波長色散型X射線熒光光譜法

JB/T 6174-2020儀器儀表印制電路板組裝件老化工藝規(guī)范

NB/T 20197.4-2015核電廠儀表和控制設(shè)備可靠性及老化檢測 第4部分：電路板

QJ 201A-1999印制電路板通用規(guī)范

QJ 488A-1995印制電路板電鍍錫鉛合金工藝技術(shù)要求

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。