檢測(cè)中心經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)已經(jīng)具備了相當(dāng)完善的分析檢測(cè)檢測(cè)能力。能按照國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的要求，獨(dú)立開展各類試驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)。檢測(cè)項(xiàng)目涵蓋了成分分析、原材料檢驗(yàn)、工業(yè)問題診斷、失效分析、科研實(shí)驗(yàn)、性能檢測(cè)等諸多領(lǐng)域。

檢測(cè)中心提供的覆銅板檢測(cè)服務(wù)的適用樣品包括

剛性覆銅板、撓性覆銅板、有機(jī)樹脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板、電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復(fù)合基覆銅板、環(huán)氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板、氰酸酯樹脂覆銅板、聚酯薄膜型覆銅板、聚酰亞胺薄膜型覆銅板、極薄電子玻纖布型覆銅板

檢測(cè)項(xiàng)目：

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、紫外光透過率、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、粘結(jié)強(qiáng)度、介電常數(shù)、吸水率、厚度均勻性、絕緣性、電導(dǎo)率、阻燃性等。

GB/T 39863-2021 覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 13555-2017 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

GB/T 13556-2017 撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

IEC 61249-2-46-2018 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)用材料. 第2 - 46部分:復(fù)合和未復(fù)合增強(qiáng)基材. 非鹵化環(huán)氧化物非織造/機(jī)織E -玻璃增強(qiáng)層壓板,導(dǎo)熱率(1.5w / ( m - K ))和規(guī)定的可燃性(垂直燃燒試驗(yàn)),無鉛裝配用覆銅板

BS 4584 Sec.103.2-1990 印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

JUS N.R7.026-1987 印制電路.環(huán)氧玻璃布基覆銅板.限定可燃性規(guī)范(垂直燃燒檢測(cè))

檢測(cè)流程步驟

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