參考答案：

電子組件，指的PCB板電子元器件經(jīng)過二次裝配，具有完整或部分功能的電子功能模塊（以下簡稱模塊），如厚、薄膜混合電路，PCB板組裝功能電路等。

模塊的失效分析以微電子器件失效分析為基礎(chǔ)，是微電子器件失效分析的延伸，目的是失效定位和確定失效機理，進而為模塊在組裝、封裝和元器件優(yōu)選方面控制措施的制定提供參考。對模塊的失效分析流程如下：

1、失效樣品接受

2、失效背景調(diào)查及樣品失效復現(xiàn)

3、樣品的無損檢查定位（包括PCB板及元器件）

4、對樣品進行電路分析，定位出于失效相關(guān)的電路

5、測試失效相關(guān)電路的電學心血號，分析得出具體的失效電路部分

6、檢查分析失效電路中的元器件，確認其中的失效元器件，使用良品元器件進行替換，確認樣品失效現(xiàn)象消失

7、分析失效元器件，得到其失效原因和機理

8、結(jié)合電路及時效背景，理出元器件失效與樣品失效之間的邏輯關(guān)系

失效分析方案制定的基本原則是：盡可能從失效樣品中獲取更多的與失效相關(guān)的信息和證據(jù)，因此，非破壞性分析完成后才進行破壞性分析。在完成失效信息調(diào)查后，根據(jù)初步確定失效模式和失效背景信息，制定初步的失效分析方案。

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。