參考答案：

使電路板小型化、直觀化，對固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器的布局有重要的作用。電路板可以稱為印刷電路板或印刷電路板。柔性布線板柔性布線板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可靠性高、性能優(yōu)異的柔性印刷布線板。具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好的特點(diǎn)。下面是為大家?guī)淼碾娐钒鍦y試報告，和電路板測試內(nèi)容的介紹。

電路板測試項目：

1、光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否滿足PCB制造的技術(shù)要求。包括線寬、間距、布線、布局、通孔、標(biāo)記、*焊元件方向等。

2、檢查實際零件和焊盤之間的一致性。購買的實際SMT補(bǔ)丁部件是否與設(shè)計焊盤一致(如果不一致，請用紅色標(biāo)簽指示)，以及它們是否滿足SMT安裝機(jī)的間距要求。

3、生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間要素是否相互干擾，要素配置是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流吸熱等。

電路板測試：

1、恒溫恒濕檢測的目的是模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕的組合條件下(高低溫操作貯藏、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗。等)，檢查產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力和特性是否發(fā)生了變化。應(yīng)符合國際標(biāo)準(zhǔn)(IEC、JIS、GB、MIL…))

2、恒溫恒濕應(yīng)力篩選檢測產(chǎn)品在設(shè)計強(qiáng)度*限下，采用溫度加速技術(shù)在上下限*值溫度內(nèi)循環(huán)時，產(chǎn)品交替膨脹和收縮以改變外部環(huán)境應(yīng)力，使產(chǎn)品產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變，通過加速應(yīng)力浮現(xiàn)出產(chǎn)品中潛在的缺陷，在該產(chǎn)品使用中，造成不必要的損失，對提高產(chǎn)品的出廠成品率和降低返修次數(shù)有明顯的效果，而且應(yīng)力篩本身是工藝階段的工藝，不是可靠性試驗，所以應(yīng)力篩是對產(chǎn)品100%進(jìn)行的工藝。

3、冷熱沖擊試驗可以用于檢測材料的結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間超高溫和超低溫的連續(xù)環(huán)境下可以承受的程度上，藁本在短時間內(nèi)試驗熱膨脹、冷凍收縮引起的化學(xué)變化或物理損傷。適用對象為金屬、塑料、橡膠、電子。等材料可以作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)和參考。

4、老化試驗對高性能電子產(chǎn)品(如LED、LCD成品或半成品、計算機(jī)裝置、顯示器、終端機(jī)、汽車用電子產(chǎn)品、電源供給器、主板、監(jiān)視器、更換式充電器等)進(jìn)行了高溫、惡劣的環(huán)境試驗實驗

5、鹽水噴霧試驗可以測定鐵金屬或有色金屬的無機(jī)涂膜或有機(jī)涂膜，如電鍍、陽*處理、化學(xué)轉(zhuǎn)化處理、油漆等表面處理的耐腐蝕性。評價表面處理耐腐蝕性的方法好暴露在與使用狀態(tài)相同的環(huán)境中，但實際暴露試驗的缺點(diǎn)是試驗期間長，環(huán)境的變動因素多，試驗的再現(xiàn)性也有限。為了其高度的重復(fù)性和世界各實驗室具有一致的條件和結(jié)果，統(tǒng)一規(guī)定其試驗條件和方法。目前，腐蝕分析以鹽霧為主，如何準(zhǔn)確有效地控制鹽霧條件，提高其重現(xiàn)性以供耐蝕性和可靠性分析。

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