參考答案：

電路板檢測(cè)范圍

印刷電路板，汽車電路板，燈泡電路板，集成電路板，工業(yè)電路板，空調(diào)電路板，電源電路板，焊接電路板，LED電路板，柔性電路板等。

電路板檢測(cè)項(xiàng)目

電壓檢測(cè)，性能檢測(cè)，外觀檢測(cè)，漏電檢測(cè)，焊接質(zhì)量檢測(cè)，功能檢測(cè)，元素檢測(cè)，裂紋檢測(cè)，起泡檢測(cè)，焊接牢固性檢測(cè)，封裝檢測(cè)，防靜電檢測(cè)，抗老化檢測(cè)，功能性檢測(cè)，阻抗檢測(cè)，振動(dòng)檢測(cè)，應(yīng)力檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，功耗檢測(cè)，高低溫檢測(cè)，穩(wěn)定性檢測(cè)，抗干擾檢測(cè)，耐沖擊檢測(cè)，HALT檢測(cè)，溫度循環(huán)檢測(cè)，防潮度檢測(cè)，鹽霧檢測(cè)，耐燃燒檢測(cè)，阻燃檢測(cè)，跌落檢測(cè)，爆震檢測(cè)，環(huán)境應(yīng)力檢測(cè)，接地電阻檢測(cè)，高溫存儲(chǔ)檢測(cè)，電磁兼容性檢測(cè)，三防檢測(cè)等。（更多電路板檢測(cè)項(xiàng)目，您可咨詢?cè)诰€實(shí)驗(yàn)室工程師，為您詳細(xì)解答。）

檢測(cè)報(bào)告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、模擬生產(chǎn)。

5、科研論文數(shù)據(jù)使用。

6、競(jìng)標(biāo)，投標(biāo)使用

電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

AS 1157.4-1999檢測(cè)方法 耐真菌生長(zhǎng)性 第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專用材料.第1節(jié):多層印制電路板制造中用作粘結(jié)片材的半固化片規(guī)范

BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號(hào)規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑

BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:檢測(cè)方法

BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設(shè)計(jì)和使用指南

BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說明編寫方法

BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說明編寫方法

BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細(xì)說明編寫方法

BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細(xì)說明編寫方法

GB/T 20633.1-2006承載印制電路板用涂料第1部分：定義、分類和一般要求

GB/T 20633.2-2011承載印制電路板用涂料 第2部分：檢測(cè)方法

GB/T 20633.3-2011承載印制電路板用涂料 第3部分：一般用、高可靠性用和航空航天用涂料

GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

GB 51127-2015印刷電路板工廠設(shè)計(jì)規(guī)范

HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器

HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片

HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片

HS/T 62-2019印刷電路板廢碎料中銅含量測(cè)定方法——波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜法

QJ 519A-1999印制電路板檢測(cè)方法

QJ 832B-2011航天用多層印制電路板檢測(cè)方法

QJ 1889-1990印制電路板金屬化孔金相檢驗(yàn)方法

QJ 2776-1995印制電路板通斷檢測(cè)要求和方法

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