GB/T 2036-94.Terms for printed circuits.
1主題內(nèi)容 與適用范圍
GB/T 2036規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。
GB/T 2036適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
2一般術(shù)語
2.1印制 電路 printed circuit
在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。
2.2印制線路 printed wiring
在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連接,但不包括印制元件。
2.3.印制板 printed board
印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。
2.4單面印制板 single-sided printed board
僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。
2.5雙面印制板 double-sided printed board
兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。
2.6多層印制板 multilayer printed board
由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘結(jié)在一起,且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。本術(shù)語包括剛性和撓性多層印制板以及剛性與撓性結(jié)合的多層印制板。
2.7剛性印制板 rigid printed board
用剛性基材制成的印制板。
2.8剛性 單面印制板 rigid single -sided printed board
用剛性基材制成的單面印制板。
2.9剛性雙面印制板 rigid double- sided printed board
用剛性基材制成的雙面印制板。
2.10剛性多層印制板 rigid multilayer printed board
用剛性基材制成的多層印制板。
2.11撓性印制板 flexible printed board
用撓性基材制成的印制板?？梢杂谢驘o撓性覆蓋層。
2.12撓性單面印制板 fiexible single -sided printed board
用撓性基材制成的單面印制板。

檢測流程步驟

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