GB/T 39163-2020.Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies.
1范圍
GB/T 39163規(guī)定了靶材與背板結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法。
GB/T 39163適用于微電子領(lǐng)域鍍膜用靶材與背板結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法。
注:靶材與背板結(jié)合方式包括釬焊(傳統(tǒng)焊料、導(dǎo)電銀膠、納米箔焊接等)、擴(kuò)散焊、電子?xùn)|或激光焊.爆炸焊、摩擦焊、機(jī)械復(fù)合、冷噴涂.熱噴涂等。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 228.1-2010金屬材料拉伸試驗(yàn)第1部分:室溫試驗(yàn)方法
GB/T 228.2金屬材料 拉伸試驗(yàn)第 2部分:高溫試驗(yàn)方法
GB/T 8170數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表示和判定
GB/T 10623金屬材料力 學(xué)性能試驗(yàn)術(shù)語(yǔ)
GB/T 16825.1靜力單軸試驗(yàn)機(jī)的檢驗(yàn)第1部分:拉力和(或)壓力試驗(yàn)機(jī)測(cè)力系統(tǒng)的檢驗(yàn)與校準(zhǔn)
3術(shù)語(yǔ)和定義
GB/T 228.1-2010界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。為了便于使用，以下重復(fù)列出了GB/T 228.1-2010中的某些術(shù)語(yǔ)和定義。
3.1
靶材 target
在濺射沉積技術(shù)中的陰極部分。該陰極材料在帶正電荷的陽(yáng)離子撞擊下以分子、原子或離子的形式脫離陰極而在陽(yáng)極表面沉積。由靶坯和背板組成。
3.2
靶坯 target blank
陰極上用作濺射材料的部分。
3.3
背板 backing plate
用來支撐或固定靶坯的部分。
3.4
較大力 maximum force
試樣在屈服階段之后所能抵抗的較大力。對(duì)于無(wú)明顯屈服(連續(xù)屈服)的材料,為試驗(yàn)期間較大的力。
注:改寫GB/T 228.1-2010,定義3.9.1和3.9.2.

檢測(cè)流程步驟

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