標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路小外形封裝（SOP）引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15878-1995

標(biāo)準(zhǔn)名稱：小外形封裝引線框架規(guī)范

英文名稱：Specification of leadframes for small outline package

標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢

發(fā)布日期：1995-01-02

實(shí)施日期：1996-08-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 15878-2015代替

起草單位：廈門永紅電子公司

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局

檢測(cè)流程步驟

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