電路板檢測(cè)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)號(hào)參考明細(xì)

檢測(cè)范圍

電路板

元件分析，外觀檢測(cè)等。

AS 1157.4-1999檢測(cè)方法耐真菌生長(zhǎng)性第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專(zhuān)用材料.第1節(jié):多層印制電路板制造中用作粘結(jié)片材的半固化片規(guī)范

BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專(zhuān)用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號(hào)規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)

BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:試驗(yàn)方法

BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設(shè)計(jì)和使用指南

BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫(xiě)方法

BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫(xiě)方法

BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫(xiě)方法

BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫(xiě)方法

BS 6221-8-1982印制電路板.第8部分:貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫(xiě)方法

BS 6221-9-1991印制電路板.第9部分:貫穿連接的撓性多層板規(guī)范

BS 6221-10-1991印制電路板.第10部分:貫穿連接的撓性-剛性雙面印制電路板規(guī)范

BS 6221-11-1991印制電路板.第11部分:貫穿連接的撓性-剛性多層印制電路板規(guī)范

BS 6221-12-1992印制電路板.第12部分:大批量疊片(半成品多層印制電路板)

BS 6221-25-2000印制電路板.釬焊表面安裝印制板組件的檢修和再加工指南

BS 6885-1988印制電路板用的微型管式熔絲鏈規(guī)范

BS 6885-1988(R2007)印制電路板用的微型管式熔絲鏈規(guī)范

BS 6943-1988印制電路板布局用電子元件形狀分類(lèi)

BS 7822-3-1995低壓電氣裝置內(nèi)部的絕緣配合.第3部分:印制電路板裝配件的為絕緣配合用的涂覆層

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