本文主要列舉了關(guān)于微電路模塊的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢(xún)我們。

SJ 20668-1998：微電路模塊總規(guī)范

SJ 20668/1-1998：微電路模塊ML3010A型對(duì)數(shù)放大器詳細(xì)規(guī)范

SJ 20526-1995：微電路包裝規(guī)范

SJ 20077-1992：微電路應(yīng)用熱設(shè)計(jì)指南

SJ 20511-1995：混合微電路用膠粘劑規(guī)范

QJ 2690-1994：小批量*用微電路新產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)方法和要求

SJ 50597/13-1994：混合微電路詳細(xì)規(guī)范HSH4860型高速精密采樣/保持放大器

SJ 50597/14-1994：混合微電路詳細(xì)規(guī)范HSH91型精密雙采樣/保持放大器

CB 20014-2011：聲納設(shè)備前置電路模塊規(guī)范

GB/T 36636-2018：識(shí)別卡 雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

CB/Z 20020-2016：艦船用加固計(jì)算機(jī)模塊自測(cè)試電路設(shè)計(jì)指南

YDB 121-2013：通用集成電路卡(UICC)與非接觸通信模塊(CLF)間主控接口(HCI)技術(shù)要求

YDB 119-2013：通用集成電路卡(UICC)與非接觸通信模塊(CLF)間單線協(xié)議(SWP)技術(shù)要求

HB 2950-1991：模塊

HB 2960-1991：模塊

HB 2961-1991：模塊

HB 2963-1991：模塊

HB 2954-1991：模塊

HB 2966-1991：模塊

HB 2971-1991：模塊

HB 2952-1991：模塊

HB 2962-1991：模塊

HB 4521-1991：模塊

HB 4522-1991：模塊

HB 2953-1991：模塊

HB 2956-1991：模塊

HB 2965-1991：模塊

HB 2951-1991：模塊

HB 2955-1991：模塊

HB 2964-1991：模塊

檢測(cè)流程步驟

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