本文主要列舉了關(guān)于半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢(xún)我們。

GB/T 17573-1998：半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第1部分:總則

GB/T 4589.1-2006：半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 15651-1995：半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第5部分:光電子器件

GB/T 2900.66-2004：電工術(shù)語(yǔ) 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB/T 4023-2015：半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二極管

SJ 20758-1999：半導(dǎo)體集成電路CMOS門(mén)陣列器件規(guī)范

GB/T 12750-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)

GB/T 17940-2000：半導(dǎo)體器件 集成電路 第３部分：模擬集成電路

GB/T 15651.3-2003：半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-3部分:光電子器件 測(cè)試方法

GB/T 17574-1998：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路

GB/T 4587-1994：半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管

GB/T 20515-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第5部分:半定制集成電路

GB/T 16464-1996：半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分:總則

GB/T 12560-1999：半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范

GB/T 19403.1-2003：半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:第1篇:半導(dǎo)體集成電路 內(nèi)部目檢(不包括混合電路)

GB/T 15651.2-2003：半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-2部分:光電子器件 基本額定值和特性

GB/T 11498-2018：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

GB/T 17574.20-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-20部分:數(shù)字集成電路 低壓集成電路族規(guī)范

QJ 1511A-1998：半導(dǎo)體分立器件驗(yàn)收規(guī)范

GB/T 7581-1987：半導(dǎo)體分立器件外形尺寸

GB/T 11499-2001：半導(dǎo)體分立器件文字符號(hào)

SJ/T 10149-1991(2009)：電子元器件圖形庫(kù) 半導(dǎo)體分立器件圖形

GB/T 20516-2006：半導(dǎo)體器件 分立器件 第4部分:微波器件

GB/T 249-2017：半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法

QJ 787-1983：半導(dǎo)體分立器件篩選技術(shù)條件

GB/T 13062-2018：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

GB/T 43035-2023：半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇：內(nèi)部目檢要求

GB/T 17574.10-2003：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-10部分:數(shù)字集成電路集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范

QJ 10007-2008：宇航用半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范

GB/T 43366-2023：宇航用半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范

檢測(cè)流程步驟

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