本文主要列舉了關(guān)于模擬集成電路的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢我們。

GB/T 17940-2000：半導(dǎo)體器件 集成電路 第３部分：模擬集成電路

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SJ/Z 11354-2006：集成電路模擬/混合信號(hào)IP核規(guī)范

SJ/Z 11354-2006(2017)：集成電路模擬/混合信號(hào)IP核規(guī)范

GB/T 42839-2023：半導(dǎo)體集成電路 模擬數(shù)字（AD）轉(zhuǎn)換器

GB/T 12842-1991：膜集成電路和混和膜集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T 8976-1996：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

GB/T 42973-2023：半導(dǎo)體集成電路 數(shù)字模擬（DA）轉(zhuǎn)換器

GB/T 15138-1994：膜集成電路和混合集成電路外形尺寸

GB/T 9178-1988：集成電路術(shù)語(yǔ)

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QJ 1995A-1998：集成電路驗(yàn)收規(guī)范

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GB/T 17574.20-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-20部分:數(shù)字集成電路 低壓集成電路族規(guī)范

GB/T 11498-2018：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

GB/T 18500.2-2001：半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范

GB/T 16465-1996：膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

GB/T 40577-2021：集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)

GB/T 17574-1998：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路

SJ/T 11740-2019：集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)

GB/T 18500.1-2001：半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第一篇:線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范

JC/T 2372-2016：集成電路用石英舟

GB/T 14031-1992：半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理

GB/T 16466-1996：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

GB/T 20515-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第5部分:半定制集成電路

JC/T 2372-2016(2017)：集成電路用石英舟

GB/T 42838-2023：半導(dǎo)體集成電路 霍爾電路測(cè)試方法

GB/T 14029-1992：半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測(cè)試方法的基本原理

GB/T 12750-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)

檢測(cè)流程步驟

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