本文主要列舉了關(guān)于電子元器件的相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)，檢測標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢我們。

SJ 2422-1983：電子元器件用鍍錫銅線

QJ 3065.2-1998：電子元器件采購管理要求

SJ 2422-1983(2017)：電子元器件用鍍錫銅線

QJ 1693-1989：電子元器件防靜電要求

JB/T 6175-2020：電子元器件引線成型工藝規(guī)范

QJ 3152-2002：航天新型電子元器件管理要求

GB/T 5593-2015：電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

SJ/T 10149-1991(2009)：電子元器件圖形庫 半導(dǎo)體分立器件圖形

QJ 1317A-2005：電子元器件失效分類及代碼

GB/T 28858-2012：電子元器件用酚醛包封料

QJ 2671-1994：進(jìn)口電子元器件質(zhì)量管理要求

SJ/T 10225-1991(2009)：電子元器件圖形庫--機(jī)電元件圖形

SJ/T 2421-1996：電子元器件用鍍錫銅包鋼線

GB/T 32054-2015：電子商務(wù)交易產(chǎn)品信息描述 電子元器件

GB/Z 31478-2015：航空電子過程管理 電子元器件管理計劃的制定

WJ 2652-2005：引信用電子元器件篩選技術(shù)要求

HG/T 6101-2022：電子元器件包裝用上下膠粘帶

QJ/Z 147-1985：電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)匯編 電子元器件搪錫工藝細(xì)則

GB/T 28859-2012：電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

HB 7262.1-1995：航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器件的安裝

SJ 20716-1998：電子元器件用鈹青銅線棒材規(guī)范

SJ 21513-2018：電子裝聯(lián)前濕敏元器件處理要求

HB 7262.2-1995：航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器件的焊接

SJ/T 11125-1997(2009)：電子元器件用環(huán)氧系灌封材料

SJ/Z 21146-2016：*用電子元器件產(chǎn)品典型參數(shù)描述指南

SJ/T 11769-2020：電子元器件低頻噪聲參數(shù)測試方法 通用要求

SJ 20715-1998：電子元器件用鈹青銅板帶材規(guī)范

SJ/T 11091-1996：電子元器件用鍍錫圓引線通用技術(shù)條件

QJ 3171-2003：航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求

SJ/T 11091-1996(2017)：電子元器件用鍍錫圓引線通用技術(shù)條件

檢測流程步驟

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