本文主要列舉了關(guān)于混合集成電路1102的相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn),檢測標(biāo)準(zhǔn)僅供參考,如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測標(biāo)準(zhǔn),可以咨詢我們。
GB/T 15138-1994:膜集成電路和混合集成電路外形尺寸
JJG (電子) 31008-2006:混合集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢定規(guī)程
SJ/T 10456-1993(2017):混合集成電路用被釉鋼基片
SJ/T 10456-1993:混合集成電路用被釉鋼基片
SJ/T 10455-2020:厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料
SJ/T 10455-1993:厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料
GB/T 43041-2023:混合集成電路 直流/直流(DC/DC)變換器
SJ/Z 21538-2018:混合集成電路統(tǒng)計過程控制技術(shù)實施指南
SJ/T 10454-2020:厚膜混合集成電路多層布線用介質(zhì)漿料
SJ 50597/47-1997:混合集成電路HSXB01型鎖相倍頻電路詳細(xì)規(guī)范
QJ 3067-1998:混合集成電路JHB114高精度溫控電路詳細(xì)規(guī)范
SJ 52440/1-1996:混合集成電路M型金屬雙列外殼詳細(xì)規(guī)范
SJ/T 10454-1993:厚膜混合集成電路多層布線用介質(zhì)漿料
SJ 20646-1997:混合集成電路DC/DC變換器測試方法
SJ 50597/46-1997:混合集成電路HFB01型幅相變換電路詳細(xì)規(guī)范
QJ 2922-1997:混合集成電路JHB029低通濾波器詳細(xì)規(guī)范
SJ 21519-2018:電子裝備混合集成電路數(shù)字化工藝設(shè)計要求
QJ 3066-1998:混合集成電路JHB076大功率H橋電路詳細(xì)規(guī)范
SJ 50597/48-1997:混合集成電路HMF01型雙路隔離脈沖放大電路詳細(xì)規(guī)范
SJ 50597/49-1997:混合集成電路HCHF01型差頻和上下分離電路詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/10-2001:混合集成電路 HMSF-600型電源濾波器詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/8-2001:混合集成電路HCA2型電荷放大器詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/7-2000:混合集成電路 HRV013型多路基準(zhǔn)電壓源詳細(xì)規(guī)范
SJ 20759-1999:混合集成電路系列與品種DC/DC變換器系列的品種
SJ 52438/4-1997:混合集成電路B-DTV3型溫度-電壓變換器詳細(xì)規(guī)范
GB/T 8976-1996:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范
SJ 52438/9-2001:混合集成電路HDCD2812D15型DC/DC變換器詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/14-2004:混合集成電路HPA501J型功率放大器詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/6-2000:混合集成電路HDCD2815S15型DC/DC變換器詳細(xì)規(guī)范
SJ 52438/3-1997:混合集成電路B-LB18型低通有源濾波器詳細(xì)規(guī)范
檢測流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。