本文主要列舉了關(guān)于外殼（半導(dǎo)體）的相關(guān)檢測標準，檢測標準僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測標準，可以咨詢我們。

SJ 51420/2-1998：半導(dǎo)體集成電路F型陶瓷扁平外殼詳細規(guī)范

SJ 51420/1-1996：半導(dǎo)體集成電路D型陶瓷雙列外殼詳細規(guī)范

SJ 51420/3-2003：半導(dǎo)體集成電路陶瓷針柵陣列外殼詳細規(guī)范

GB/T 14862-1993：半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法

GB/T 37031-2018：半導(dǎo)體照明術(shù)語

GB/T 14264-2009：半導(dǎo)體材料術(shù)語

SJ/T 11395-2009：半導(dǎo)體照明術(shù)語

SJ/T 11395-2009(2017)：半導(dǎo)體照明術(shù)語

QJ 2225-1992：半導(dǎo)體器件使用規(guī)則

GB/T 3859.4-2004：半導(dǎo)體變流器 包括直接直流變流器的半導(dǎo)體自換相變流器

SJ/T 10414-2015(2017)：半導(dǎo)體器件用焊料

QB/T 5369-2019：半導(dǎo)體制冷器具

SJ/T 10414-2015：半導(dǎo)體器件用焊料

CNS 7011-1981：多極半導(dǎo)體裝置的電極編號與多元半導(dǎo)體裝置的元件命名

GB/T 2900.32-1994：電工術(shù)語 電力半導(dǎo)體器件

JB/T 5844-1991：電力半導(dǎo)體器件參數(shù)符號

SJ 20642-1997：半導(dǎo)體光電模塊總規(guī)范

YY/T 0998-2015：半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備

YS/T 678-2008(2017)：半導(dǎo)體器件鍵合用銅絲

YS/T 678-2008(2015)：半導(dǎo)體器件鍵合用銅絲

JB/T 10097-2000：電力半導(dǎo)體器件用管殼

YS/T 641-2007(2014)：半導(dǎo)體器件鍵合用鋁絲

YS/T 641-2007(2017)：半導(dǎo)體器件鍵合用鋁絲

SJ 20786-2000：半導(dǎo)體光電組件總規(guī)范

QJ 1511A-1998：半導(dǎo)體分立器件驗收規(guī)范

YS/T 678-2008：半導(dǎo)體器件鍵合用銅絲

GB/T 14844-2018：半導(dǎo)體材料牌號表示方法

YS/T 641-2007：半導(dǎo)體器件鍵合用鋁絲

GB/T 15872-2013：半導(dǎo)體設(shè)備電源接口

GB/T 31469-2015：半導(dǎo)體材料切削液

檢測流程步驟

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