- N +

微電子器件DPA分析檢測檢驗測試標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)

檢測報告圖片樣例

本文主要列舉了關(guān)于微電子器件DPA分析的相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn),檢測標(biāo)準(zhǔn)僅供參考,如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測標(biāo)準(zhǔn),可以咨詢我們。

JJF (電子) 0033-2019:微電子器件測試系統(tǒng)自檢模塊校準(zhǔn)規(guī)范

SJ/T 11705-2018:微電子器件封裝的地和電源阻抗測試方法

SJ/T 11703-2018:數(shù)字微電子器件封裝的串?dāng)_特性測試方法

SJ 20143-1992:電子器件用鎢絲規(guī)范

SJ/T 10747-1996(2017):微波電子器件引線顏色標(biāo)志

SJ/T 10747-1996(2009):微波電子器件引線顏色標(biāo)志

SJ 20151-1992:電子器件用鎳帶規(guī)范

SJ 20390A-2018:電子器件用玻璃-金屬接頭規(guī)范

GB/T 42709.19-2023:半導(dǎo)體器件 微電子機械器件 第19部分:電子羅盤

SJ/T 3233-2008:真空電子器件電子支架玻桿

SJ/T 3233-2008(2015):真空電子器件電子支架玻桿

SJ/T 3233-2008(2017):真空電子器件電子支架玻桿

SJ/T 10753-2015:電子器件用金、銀及其合金焊料

SJ 20152-1992:電子器件用鎳棒、鎳絲規(guī)范

SJ/T 10753-2015(2017):電子器件用金、銀及其合金焊料

JJF (電子) 0013-2018:電力電子器件參數(shù)測試設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范

JJF (電子) 00013-2018:電力電子器件參數(shù)測試設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范

SJ/T 11029-2015(2017):電子器件用金鎳釬料的分析方法 EDTA容量法測定鎳

SJ/T 11020-1996:電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 碘量法測定銅

SJ/T 11028-2015(2017):電子器件用金銅釬料的分析方法 EDTA容量法測定銅

SJ/T 11028-2015:電子器件用金銅釬料的分析方法 EDTA容量法測定銅

SJ/T 11029-2015:電子器件用金鎳釬料的分析方法 EDTA容量法測定鎳

SJ 2247-1982(2009):半導(dǎo)體光電子器件外形尺寸

CY/T 248-2021:印刷類柔性透明薄膜電子器件質(zhì)量要求

SJ 2247-1982(2017):半導(dǎo)體光電子器件外形尺寸

SJ/T 11018-2016:電子器件用純銀釬料的分析方法 燃燒碘量法測定硫

SJ/T 11018-2016(2017):電子器件用純銀釬料的分析方法 燃燒碘量法測定硫

GB/T 12565-1990:半導(dǎo)體器件 光電子器件分規(guī)范(可供認(rèn)證用)

SJ 20144-1992:電子器件用鉬桿、鉬絲、鉬片規(guī)范

SJ 21535-2018:電力電子器件用碳化硅外延片規(guī)范

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

返回列表
上一篇:工業(yè)瓷球—惰性瓷球檢測檢驗方法解讀
下一篇:返回列表