國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，iec60249涉及到印制電路和印制電路板、電子管、消防。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，iec60249涉及到電纜及其附件、印制電路、電子技術(shù)專用材料。
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KS C IEC 60249-1-2014(2020) 印刷電路基材 - 第1部分:測試方法
KS C IEC 60249-3-3-2002(2012) 印制電路用基材第3部分:與印制電路有關(guān)的特殊材料第3號規(guī)范:印制板制造用永久性聚合物涂層材料（阻焊劑）
KS C IEC 60249-2-15-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范15:規(guī)定可燃性的柔性覆銅聚酰亞胺薄膜
KS C IEC 60249-2-16-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第16號規(guī)范:規(guī)定可燃性的聚酰亞胺玻璃纖維布覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-19-2002(2012) 印刷電路基材 - 第2部分:規(guī)格 - 規(guī)格號19:薄雙馬來酰亞胺/三嗪改性環(huán)氧化物編織玻璃織物用于制造多層印刷板的定義易燃性的銅包覆層壓板
KS C IEC 60249-2-17-2002(2012) 印刷電路用基材？第2部分:規(guī)范？第17號規(guī)范:多層印制板制造用規(guī)定可燃性的薄聚酰亞胺編織玻璃纖維覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-18-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第18號規(guī)范:規(guī)定可燃性的雙馬來酰亞胺/三嗪改性環(huán)氧玻璃纖維編織覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-14-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第14號:規(guī)定可燃性（垂直燃燒試驗(yàn)）經(jīng)濟(jì)質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-13-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第13號:通用級柔性覆銅聚酰亞胺薄膜
KS C IEC 60249-3-1-2002(2012) 印制電路用基材第3部分:與印制電路有關(guān)的特殊材料第1號規(guī)范:多層印制板制造中用作粘合片材的預(yù)浸料
KS C IEC 60249-2-11-2002(2017) 印制電路用基材第2部分:第11號規(guī)范:多層印制板制造用通用級薄環(huán)氧玻璃纖維布覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-12-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第12號規(guī)范:多層印制板制造用規(guī)定可燃性的薄環(huán)氧玻璃布覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-3-2002 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第3號規(guī)范:規(guī)定可燃性的環(huán)氧纖維素紙包銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-9-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第9號規(guī)范:規(guī)定可燃性的環(huán)氧纖維素紙芯、環(huán)氧玻璃布表面覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-2-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第2號規(guī)范:經(jīng)濟(jì)質(zhì)量酚醛纖維素紙覆銅箔層壓板
KS C IEC 60249-2-4-2002 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第4號規(guī)范:通用級環(huán)氧玻璃布覆銅板
KS C IEC 60249-2-7-2002(2017) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第7號規(guī)范:規(guī)定可燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-8-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第2號規(guī)范:經(jīng)濟(jì)質(zhì)量酚醛纖維素紙覆銅箔層壓板
KS C IEC 60249-2-5-2002(2012) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第5號規(guī)范:規(guī)定可燃性的環(huán)氧玻璃布覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-6-2002(2017) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第6號規(guī)范:規(guī)定可燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板（水平燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-10-2002(2017) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第10號規(guī)范:規(guī)定可燃性的環(huán)氧無紡布玻璃纖維增強(qiáng)覆銅層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）
KS C IEC 60249-2-1-2002(2017) 印制電路用基材第2部分:規(guī)范第1號規(guī)范:高電氣質(zhì)量酚醛纖維素紙覆銅箔層壓板
韓國標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于iec60249的標(biāo)準(zhǔn)
KS C IEC 60249-1-A-2014 印制電路用基材.第1部分:試驗(yàn)方法
KS C IEC 60249-1-A-2014 印制電路用基材.第1部分:試驗(yàn)方法
KS C IEC 60249-3-3-2013
KS C IEC 60249-2-17-2013
KS C IEC 60249-3-1-2013
KS C IEC 60249-2-13-2013
KS C IEC 60249-2-13-2013
KS C IEC 60249-2-15-2013
KS C IEC 60249-2-12-2013
KS C IEC 60249-2-5-2013
KS C IEC 60249-2-9-2013
KS C IEC 60249-2-8-2013
KS C IEC 60249-2-15-2013
KS C IEC 60249-2-5-2013
KS C IEC 60249-2-14-2013
KS C IEC 60249-2-2-2013 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2章:經(jīng)濟(jì)型酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-18-2013
KS C IEC 60249-2-12-2013
KS C IEC 60249-2-16-2013
KS C IEC 60249-2-14-2013
KS C IEC 60249-2-2-2013 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2章:經(jīng)濟(jì)型酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-3-1-2013
KS C IEC 60249-2-9-2013
KS C IEC 60249-2-17-2013
KS C IEC 60249-2-16-2013
KS C IEC 60249-2-19-2013
KS C IEC 60249-2-18-2013
KS C IEC 60249-2-8-2013
KS C IEC 60249-2-19-2013
KS C IEC 60249-3-3-2013
KS C IEC 60249-2-3-2006
KS C IEC 60249-2-3-2006
KS C IEC 60249-2-4-2006
KS C IEC 60249-2-4-2006
KS C IEC 60249-2-16-2002 印制電路用基材.第2部分.規(guī)范.第16章:規(guī)定易燃性的聚酰亞胺玻璃纖維覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第19章:制造多層印制板用的規(guī)定可燃性能的薄比斯瑪勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的環(huán)氧化物玻璃纖維編織覆銅箔疊層板
KS C IEC 60249-2-18-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第18章:規(guī)定易燃性的比斯瑪勒米德(bismaleimide)/三嗪改型環(huán)的氧化物玻璃纖維編織覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第19章:制造多層印制板用的規(guī)定可燃性能的薄比斯瑪勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的環(huán)氧化物玻璃纖維編織覆銅箔疊層板
KS C IEC 60249-2-17-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第17章:制造多層印制板用的規(guī)定易燃性的薄聚酰亞胺玻璃纖維織物覆銅層壓板
KS C IEC 60249-3-1-2002 印制電路用基材.第3部分:印制電路用的特殊材料.第1章:制造多層印制板中用作黏結(jié)片材料的預(yù)浸材料
KS C IEC 60249-2-14-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第14章:經(jīng)濟(jì)型規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-3-3-2002 印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3章:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)
KS C IEC 60249-2-15-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第15章:規(guī)定易燃性的軟覆銅聚酰亞胺薄膜
KS C IEC 60249-2-13-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第13章:通用級軟覆銅聚酰亞胺薄膜、通用級
KS C IEC 60249-2-17-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第17章:制造多層印制板用的規(guī)定易燃性的薄聚酰亞胺玻璃纖維織物覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-14-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第14章:經(jīng)濟(jì)型規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-3-1-2002 印制電路用基材.第3部分:印制電路用的特殊材料.第1章:制造多層印制板中用作黏結(jié)片材料的預(yù)浸材料
KS C IEC 60249-2-12-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第12章:多層印制電路板制作用規(guī)定易燃性的薄環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-11-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第11章:多層印制電路板制作用普通級薄環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-12-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第12章:多層印制電路板制作用規(guī)定易燃性的薄環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-2-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2章:經(jīng)濟(jì)型酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-5-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第5章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-9-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第9章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物纖維素紙芯的環(huán)氧化合物玻璃布表面覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-6-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第6章:具有規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(水平燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-8-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第8章:軟覆銅聚酯(PETP)薄膜
KS C IEC 60249-2-9-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第9章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物纖維素紙芯的環(huán)氧化合物玻璃布表面覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-7-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第7章:規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-7-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第7章:規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-2-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2章:經(jīng)濟(jì)型酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-1-2002 印制電路用基材.第1部分:試驗(yàn)方法
KS C IEC 60249-2-5-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第5章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-1-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第1章:高電氣質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-1-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第1章:高電氣質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板
KS C IEC 60249-2-8-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第8章:軟覆銅聚酯(PETP)薄膜
KS C IEC 60249-2-10-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第10章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物非機(jī)織或機(jī)織玻璃纖維增強(qiáng)覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-2-10-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第10章:規(guī)定易燃性的環(huán)氧化合物非機(jī)織或機(jī)織玻璃纖維增強(qiáng)覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
KS C IEC 60249-1-2002 印制電路用基材.第1部分:試驗(yàn)方法
KS C IEC 60249-2-6-2002 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第6章:具有規(guī)定易燃性的酚醛纖維素紙覆銅層壓板(水平燃燒試驗(yàn))
國際電工委員會關(guān)于iec60249的標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60249-2-14 AMD 5-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第14號規(guī)范:阻燃型酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn)) 經(jīng)濟(jì)型 修改件5
IEC 60249-2-16 AMD 3-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第16號規(guī)范:阻燃型聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn)) 修改3
IEC 60249-2-10 AMD 5-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第10號規(guī)范:阻燃型環(huán)氧化物非編織/編織玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn)) 修改5
IEC 60249-2-11 AMD 4-2000 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第11號規(guī)范:多層印制板預(yù)制用通用級薄環(huán)氧編織玻璃布銅覆層壓板.修改件4
IEC 60249-2-18 AMD 3-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第18號規(guī)范:阻燃型雙馬來酰亞胺/三嗪改型環(huán)氧化物玻璃布覆銅層壓板 (垂直燃燒試驗(yàn)) 修改3
IEC 60249-2-2 AMD 5-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第2號規(guī)范:酚醛纖維素紙覆銅層壓板 經(jīng)濟(jì)型 修改5
IEC 60249-2-4 AMD 5-2000 印制電路用基底材料.第2部分:規(guī)范.第4號規(guī)范:普通級的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板.修改件5
IEC 60249-2-1 AMD 4-2000 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第1號規(guī)范:高電氣質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板 修改4
IEC 60249-2-16 to 19 AMD 2-1994 印制電路用基材.第2部分.規(guī)范.第16-19號規(guī)范.修改件2
IEC 60249-2-1,-3,-6,-7,-11,-12 AMD 3-1994 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第1,3,6,7,11,12號規(guī)范.修改件3
IEC 60249-2-2,-4,-5,-9,-10,-14 AMD 4-1994 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2,4,5,9,10,14號規(guī)范.修改件4
IEC 60249-1 AMD 4-1993 印制電路用基材 第1部分:試驗(yàn)方法 修改4
IEC 60249-2-2 AMD 3-1993 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2號規(guī)范:酚醛纖維素紙覆銅層壓板,經(jīng)濟(jì)質(zhì)量.修改件3
IEC 60249-2-11 AMD 2-1993 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第11號規(guī)范:多層印制電路板制作用普通級薄環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板.修改件2
IEC 60249-2-1 AMD 2-1993 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第1號規(guī)范:高電氣質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板.修改件2
IEC 60249-2-12 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-6 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-13 AMD 1-1993 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第13號規(guī)范:一般用途撓性覆銅聚酰亞胺薄膜 修改1
IEC 60249-2-8 AMD 1-1993 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第8號規(guī)范:撓性覆銅聚酯(PETP)薄膜 修改1
IEC 60249-2-4 AMD 3-1993 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第4號規(guī)范:普通級的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板.修改件3
IEC 60249-2-7 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-5 AMD 3-1993 第3次修改
IEC 60249-2-17 CORR 1-1992 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第17號規(guī)范.多層印制板制造用阻燃型薄聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板
IEC 60249-2-18-1992 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第18號規(guī)范:阻燃型雙馬來酰亞胺/三嗪改型環(huán)氧化物玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-17-1992 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第17號規(guī)范:多層印制板制造用阻燃型薄聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板
IEC 60249-2-16-1992 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第16號規(guī)范:阻燃型聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-19-1992 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第19號規(guī)范:多層印制板制造用阻燃型薄雙馬來酰亞胺/三嗪改型環(huán)氧化物玻璃布覆銅層壓板
IEC 60249-2-4 AMD 2-1992 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第4號規(guī)范:普通級的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板.修改件2
IEC 60249-3-3-1991 印制電路用基材 第3部分:印制電路用特殊材料 第3號規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)
IEC 60249-2-2 AMD 2-1990 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第2號規(guī)范:酚醛纖維素紙覆銅層壓板,經(jīng)濟(jì)質(zhì)量.60249-2-2-85標(biāo)準(zhǔn)的第2次修訂
IEC 60249-2-14-1988 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第14號規(guī)范:阻燃型酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn)) 經(jīng)濟(jì)型
IEC 60249-2-8-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第8號規(guī)范:撓性覆銅聚酯(PETP)薄膜
IEC 60249-2-10-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第10號規(guī)范:阻燃型環(huán)氧化物非編織/編織玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-15-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第15號規(guī)范:阻燃型撓性覆銅聚酰亞胺薄膜
IEC 60249-2-11-1987 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第11號規(guī)范:多層印制電路板制作用普通級薄環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板
IEC 60249-2-4-1987 印制電路用基材.第2部分:規(guī)范.第4號規(guī)范:普通級的環(huán)氧化合物編織的玻璃纖維覆銅層壓板
IEC 60249-2-3-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第3號規(guī)范:阻燃型環(huán)氧化物纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-9-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第9號規(guī)范:阻燃型環(huán)氧化物纖維素紙芯、環(huán)氧化物玻璃布表面覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-13-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第13號規(guī)范:一般用途撓性覆銅聚酰亞胺薄膜
IEC 60249-2-7-1987 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第7號規(guī)范:阻燃型酚醛纖維素紙覆銅層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-2-2-1985 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第2號規(guī)范:酚醛纖維素紙覆銅箔層壓板 經(jīng)濟(jì)型
IEC 60249-2-1-1985 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第1號規(guī)范:高電氣質(zhì)量的酚醛纖維素紙覆銅層壓板
IEC 60249-2-6-1985 印制電路用基材 第2部分:規(guī)范 第6號規(guī)范:阻燃型酚醛纖維素紙覆銅層壓板(水平燃燒試驗(yàn))
IEC 60249-1-1982 印制電路用基材 第1部分:試驗(yàn)方法
IEC 60249-3-1-1981 印制電路用基材 第3部分:印制電路用特殊材料 第1號規(guī)范:制造多層印制板中用作粘結(jié)片材料的預(yù)浸材料
IEC 60249-3A-1976 第1次補(bǔ)充
德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會關(guān)于iec60249的標(biāo)準(zhǔn)
DIN IEC 60249-3-3-1994 印制電路基材.第3部分:印制電路專用殊材料.第3號規(guī)范:制造印制電路板用永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)
檢測流程步驟
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