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印制電路用銅箔層壓板檢測(cè)報(bào)告

檢測(cè)報(bào)告圖片

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第三方檢測(cè)報(bào)告有效期

一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

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印制電路用銅箔層壓板檢測(cè)

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板)的外觀(guān)、尺寸,物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。

GB/T 1409測(cè)量電氣絕緣材料在.工頻、音頻,高頻(包括米波波長(zhǎng)在內(nèi))下電容率和介質(zhì)損耗因數(shù)的推薦方法

GB/T 2423.28—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)﹑第⒉部分:試驗(yàn)方法︰試驗(yàn)T;錫焊GB/T 4207—2012固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)的測(cè)定方法

GB/T 6462——2005金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量顯微鏡法

檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)

序號(hào) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)對(duì)象 檢測(cè)項(xiàng)目
1 電氣及設(shè)備塑料材料零部件可燃性測(cè)試 UL 94 第6版 9 印制電路用銅箔層壓板 500W(125mm) 垂直燃燒
2 電氣及設(shè)備塑料材料零部件可燃性測(cè)試 UL 94 第6版 8 印制電路用銅箔層壓板 50W(20mm)垂直燃燒
3 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.3.10.1(08/98) 印制電路用銅箔層壓板 VTM燃燒
4 印制線(xiàn)路板用撓性介質(zhì)材料及撓性材料互連結(jié)構(gòu) UL 746F 第2版 11 印制電路用銅箔層壓板 VTM燃燒
5 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 GB/T 4722-2017 6.10 印制電路用銅箔層壓板 X/Y軸熱膨脹系數(shù)(TMA法)
6 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993 2030 印制電路用銅箔層壓板 X/Y軸熱膨脹系數(shù)(TMA法)
7 印制線(xiàn)路板用覆金屬箔層壓板總規(guī)范 GJB 2142A-2011 4.8.3.9 印制電路用銅箔層壓板 X/Y軸熱膨脹系數(shù)(TMA法)
8 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651A-2017 2030 印制電路用銅箔層壓板 X/Y軸熱膨脹系數(shù)(TMA法)
9 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.4.41(03/86) 印制電路用銅箔層壓板 X/Y軸熱膨脹系數(shù)(TMA法)
10 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993 4030 印制電路用銅箔層壓板 Z軸熱膨脹系數(shù)

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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