檢測(cè)報(bào)告圖片

焊錫膏檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是什么？檢測(cè)報(bào)告如何辦理？檢驗(yàn)?zāi)男┲笜?biāo)？我們只做真實(shí)檢測(cè)。

檢測(cè)報(bào)告圖片

檢測(cè)項(xiàng)目：

合金成分(錫）、合金化學(xué)成分（全參數(shù)）、酸值、金屬含量、黏 度、焊錫膏的流動(dòng)特性、回流焊后焊錫膏殘留物的粘滯性試驗(yàn)、錫珠試驗(yàn)、坍塌試驗(yàn)、合金粉粒度大小與分布、潤(rùn)濕性試驗(yàn)、清洗試驗(yàn)、鹵化物測(cè)試（氯化物、溴化物）、坍塌測(cè)試、擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性、電遷移阻抗、粒徑分布、粘度、表面絕緣阻抗、觸改性指數(shù)、金屬百分比、銅板腐蝕、銅鏡腐蝕、錫珠測(cè)試、加熱過程的坍塌性、助焊劑殘留物的腐蝕性、鹵素含量、印刷過程的坍塌性、潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕試驗(yàn)、焊劑中氟化物含量、電遷移、粘附力、表面絕緣電阻、助焊劑性能、合金粉表面形態(tài)及粒度大小與分布、錫球試驗(yàn)、銅鏡腐蝕性、化學(xué)成分（錫)、化學(xué)成分（銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷、金）

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPCJ-STD-005A(2012）3.9 焊錫膏技術(shù)要求

2、IPCJ-STD-004B(2008) 焊劑技術(shù)要求

3、JISZ3197-2012 松香基焊劑的測(cè)試方法

4、IPC-TM-650 2.3.32(D):2004 助焊劑腐蝕（銅鏡試驗(yàn)方法）

5、IPCJ-STD-005A(2012）3.7 焊錫膏技術(shù)要求

6、IPCJ-STD-005A(2012）3.6 焊錫膏技術(shù)要求

7、IPC-TM-650 2.4.45 焊膏——潤(rùn)濕測(cè)試

8、IPCJ-STD-005A(2012）3.5 焊錫膏技術(shù)要求

9、IPC J-STD-005A(2012） 焊錫膏技術(shù)要求 3.3

10、 IPC J-STD-005A(2012） 焊錫膏技術(shù)要求

11、IPCJ-STD-005A(2012）3.4 焊錫膏技術(shù)要求

12、IPC J-STD-004B(2008) 焊劑技術(shù)要求

13、IPC-TM-650 2.4.35:1995 焊膏-坍塌測(cè)試 IPC-TM-650 2.4.35:1995

14、IPCJ-STD-005A(2012）3.3 焊錫膏技術(shù)要求

15、JISZ 3284-3:20144.4 加熱過程的坍塌性

16、JIS Z 3284-4:2014 焊錫膏 4.1

17、JISZ 3284-3:20144.3 印刷過程的坍塌性

18、JIS Z 3197-2012 松香基焊劑的測(cè)試方法 JIS Z 3197-2012

19、IPC-TM-650 固體含量、助焊劑 2.3.34C：2004

20、JIS Z 3284-3:2014 焊錫膏 JIS Z 3284-3:2014

檢測(cè)報(bào)告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高校科研等。

檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格

因測(cè)試項(xiàng)目及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，具體請(qǐng)聯(lián)系客服確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告，有的項(xiàng)目1天出報(bào)告，具體根據(jù)焊錫膏檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般焊錫膏檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求；

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià)；

3、郵寄樣品、安排檢測(cè)；

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋；

5、出具報(bào)告、售后服務(wù)；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

溫馨提示：以上關(guān)于《焊錫膏檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用，百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó)，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。