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**電子元器件(破壞性物理分析)檢測(cè)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)

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檢測(cè)報(bào)告圖片

**電子元器件(破壞性物理分析)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?檢測(cè)報(bào)告如何辦理?我們嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí),我們還根據(jù)客戶的需求,提供個(gè)性化的檢測(cè)方案和報(bào)告,幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質(zhì)量和性能。做檢測(cè),找百檢!

檢測(cè)項(xiàng)目(參考):

X射線檢查、內(nèi)部目檢、制樣鏡檢、聲學(xué)掃描顯微鏡檢查、外部目檢、密封、引出端強(qiáng)度、掃描電子顯微鏡(SEM)檢查、玻璃鈍化層完整性檢查、粒子碰撞噪聲檢測(cè)、芯片剪切強(qiáng)度、鍵合強(qiáng)度、內(nèi)部氣體成份分析、掃描電子顯微鏡檢查、玻璃鈍化層的完整性檢查、芯片粘接的超聲檢測(cè)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一覽:

1、GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析

3、GJB4027A-2006 掃描電子顯微鏡檢查

4、SJ 20527A-2003 微波組件通用規(guī)范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射線檢查

6、SJ 20527-1995 微波組件總規(guī)范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各種質(zhì)量等級(jí)**半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法

8、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2077

9、SJ20527A-2003 外部目檢

10、GJB360B-2009 X射線檢查

11、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2030

12、GJB548B-2005 掃描電子顯微鏡檢查

13、GJB 8481-2015 微波組件通用規(guī)范 4.11.3

14、GJB-4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析

15、GJB 4152A-2014 多層瓷介電容器及其類似元器件剖面制備及檢驗(yàn)方法

16、GJB128A-1997 掃描電子顯微鏡檢查

17、SJ 20642-1997 半導(dǎo)體光電模塊總規(guī)范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目檢

19、GJB915A-1997 外部目檢

20、GJB 915A-1997 纖維光學(xué)試驗(yàn)方法 方法401

如果您對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能有嚴(yán)格要求,不妨考慮選擇我們的檢測(cè)服務(wù)。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來(lái)。

檢測(cè)報(bào)告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高??蒲械?。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。如果是用于過(guò)電商平臺(tái),一般他們只認(rèn)可一年內(nèi)的。所以還要看平臺(tái)或買家的要求。

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)平臺(tái)

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