檢測報告圖片模板
硅片檢測性能檢測單位檢測中心可以為您提供材料成分分析、指標檢測、性能測試等服務(wù)。檢測報告可以提高消費者對您產(chǎn)品的信賴。
檢測項目
厚度、機械性能、脆性、物理性能、力學性能等。
檢測標準
GB/T6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測定擴展電阻探針法
GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T6619-2009硅片彎曲度測試方法
GB/T6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
GB/T6621-2009硅片表面平整度測試方法
GB/T11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T12965-2018硅單晶切割片和研磨片
GB/T13388-2009硅片參考面結(jié)晶學取向X射線測試方法
GB/T14140-2009硅片直徑測量方法
檢測流程步驟
第三方檢測機構(gòu)平臺
百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機構(gòu)遍布全國，檢測領(lǐng)域包括食品、環(huán)境、建材、電子、化工、汽車、家居、紡織品、農(nóng)產(chǎn)品等，具體請咨詢在線客服。
溫馨提示：以上內(nèi)容為部分列舉，僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。
