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檢測項目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表
| 序號 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 檢測對象 | 檢測項目 |
|---|---|---|---|
| 1 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.3 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | X射線檢查 |
| 2 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.8 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 內(nèi)部目檢 |
| 3 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.11 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 剪切強度 |
| 4 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.2 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 外部目檢 |
| 5 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.6 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 密封 |
| 6 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.10 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 |
| 7 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.5 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 粒子碰撞噪聲檢測（PIND） |
| 8 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.9 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 鍵合強度 |
| 9 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 |
檢測時間周期
一般3-10天出報告，有的項目1天出報告，具體根據(jù)晶體管和有鍵合引線二*管檢測項目而定。
檢測報告有效期
一般晶體管和有鍵合引線二*管檢測報告上會標(biāo)注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。
檢測流程步驟
1、電話溝通、確認(rèn)需求；
2、推薦方案、確認(rèn)報價；
3、郵寄樣品、安排檢測；
4、進度跟蹤、結(jié)果反饋；
5、出具報告、售后服務(wù)；
6、如需加急、優(yōu)先處理；
溫馨提示：以上關(guān)于《晶體管和有鍵合引線二*管檢測》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用，百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機構(gòu)遍布全國，更多檢測需求請咨詢客服。
