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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879-1995
標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分:用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值
英文名稱：Mechanical STANDARDization of semiconductor devices Part 5: Recommendation applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-01-02
實(shí)施日期：1996-08-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 15879.5-2018代替
起草單位：電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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