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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝引線框架，其他封裝形式引線框架也可參照使用。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15877-1995
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
英文名稱(chēng)：Specification of DIP leadframes produced by etching
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-01-02
實(shí)施日期：1996-08-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 15877-2013代替
起草單位：寧波集成電路件廠
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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