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標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點式和掃描式測量方法。本標準主要用于符合國標GB 12964、GB 12965規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下，本標準也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。
標準號：GB/T 6618-1995
標準名稱：硅片厚度和總厚度變化測試方法
英文名稱：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-04-18
實施日期：1995-01-02
中國標準分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法
國際標準分類號（ICS）：29.040.30
替代以下標準：替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
起草單位：電子部標準化所
歸口單位：全國半導體材料和設備標準化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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