檢測(cè)報(bào)告圖片模板：
檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀、凝膠化時(shí)間、螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度、飛邊、熱硬度、密度、導(dǎo)熱系數(shù)、黏度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、線性熱膨脹系數(shù)、吸水率、阻燃性、電導(dǎo)率、pH值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、成型收縮率、粘結(jié)強(qiáng)度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、擊穿強(qiáng)度等的測(cè)試方法。本文件適用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路及特種器件的電子封裝用環(huán)氧塑封料性能測(cè)試。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 40564-2021
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法
英文名稱(chēng)：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2021-10-11
實(shí)施日期：2022-05-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子設(shè)備專(zhuān)用材料、零件、結(jié)構(gòu)件>>L90電子技術(shù)專(zhuān)用材料
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：31.030
起草單位：江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、連云港市食品藥品檢驗(yàn)檢測(cè)中心、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、國(guó)家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心東海研究院
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203)
發(fā)布單位：國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)先聯(lián)系客服查詢(xún)！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)為非營(yíng)利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問(wèn)題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
