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GB5594.2-1985電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法

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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)適用于室溫下電子器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的楊氏彈切變模量和泊松比的測量。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB 5594.2-1985

標(biāo)準(zhǔn)名稱:電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 楊氏彈性模量 泊松比測試方法

英文名稱:Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components; Test method for Young

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):強(qiáng)制性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:1985-11-27

實(shí)施日期:1986-12-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):>>>>L32

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):31.030

起草單位:天津大學(xué)

歸口單位:信息產(chǎn)業(yè)部(電子)

發(fā)布單位:國家標(biāo)準(zhǔn)局

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