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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成進行MEMS器件加工時應(yīng)遵循的工藝要求和質(zhì)量檢驗要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于基于以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成的加工和質(zhì)量檢驗。
標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 32816-2016
標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范
英文名稱：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combinationof the deep etching and bonding process
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2016-08-29
實施日期：2017-03-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位：北京大學(xué)、中機生產(chǎn)力促進中心、大連理工大學(xué)、北京青鳥元芯微系統(tǒng)科技有限公司
歸口單位：全國微機電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 336)
發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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