檢測(cè)報(bào)告圖片模板：
檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)用于標(biāo)稱圓形晶片邊緣平直部分長(zhǎng)度小于等于65mm 的電學(xué)材料。本標(biāo)準(zhǔn)僅對(duì)硅片精度進(jìn)行確認(rèn),預(yù)期精度不因材料而改變。本標(biāo)準(zhǔn)適用于仲裁測(cè)量,當(dāng)規(guī)定的限度要求高于用尺子和肉眼檢測(cè)能夠獲得的精度時(shí),本標(biāo)準(zhǔn)也可用于常規(guī)驗(yàn)收測(cè)量。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 13387-2009
標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅及其它電子材料晶片參考面長(zhǎng)度測(cè)量方法
英文名稱：Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2009-10-30
實(shí)施日期：2010-06-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 13387-1992
起草單位：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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