檢測報告圖片模板：
檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號表示方法
Designations of semiconductor materials
標(biāo)準(zhǔn) 推薦性 即將實施標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體材料牌號表示方法》由TC203(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口上報，TC203SC2(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分會)執(zhí)行，主管部門為標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會。
GB/T 14844-2018主要起草單位
浙江省硅材料質(zhì)量檢驗中心 、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院 、有研半導(dǎo)體材料有限公司 、浙江海納半導(dǎo)體有限公司 、東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司 、南京國盛電子有限公司 、江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 、蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司 、天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 。
GB/T 14844-2018主要起草人
樓春蘭 、毛衛(wèi)中 、楊素心 、汪新華 、鄒劍秋 、孫燕 、潘金平 、劉曉霞 、馬林寶 、宮龍飛 、張雪囡 、丁曉民 、賀東江 。
GB/T 14844-2018相近標(biāo)準(zhǔn)(計劃)
20151789-T-469 半導(dǎo)體材料牌號表示方法GB/T 14844-1993 半導(dǎo)體材料牌號表示方法 半導(dǎo)體材料術(shù)語GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語20062494-T-469 半導(dǎo)體材料術(shù)語20181808-T-469 半導(dǎo)體材料術(shù)語GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液20100111-T-469 半導(dǎo)體材料切削液GB/T 1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型檢測方法
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除。
